APPLICAZIONI TIPICHE
· Elettronica di consumo
· Alimentatori e Semiconduttori
· Memoria e Moduli di alimentazione
· Microprocessori / Processori grafici
· Telecomunicazioni
OPZIONI DISPONIBILI
· Dimensioni standard del foglio: 18" x18" o 18" x9"
· Laminazione adesiva 1 lato / 2 lato
· Disponibile in lamiera / rotolo o parti finite pretagliate
· PI fim / supporti in fibra di vetro sono facoltativi
PROPRIETÀ | UNITÀ | TSP4550 | TSP4525 | TSP4525PM | |
Colore | - | ||||
Spessore | mm | 0.25~10 | 0.25~10 | 0.25~10 | |
Conduttività termica | W/m·K | 4.5 | 4.5 | 4.5 | |
Resistenza termica @ 1mm,20psi | °C·in2/O | 0.39 | 0.35 | 0.45 | |
°C·cm2/O | 2.51 | 2.26 | 2.9 | ||
Durezza | Shore OO | 50 | 25 | 25 | |
Valutazione fiamma | - | V0 | V0 | V0 | |
Forza dielettrica | kV(@1mm) | & gt; 10.0 | & gt; 10.0 | & gt; 15.0 | |
Resistività del volume | Ω·cm | ≥ 1.0×1013 | ≥ 1.0×1013 | ≥ 1.0×1013 | |
Densità | g/cm3 | 3.1 | 3.1 | 3.1 | |
Resistenza alla trazione | psi | 35 | 26 | / | |
Allungamento | % | 42 | 45 | / | |
Deflezione di compressione (%) a pressione data | 10 psi | 13 | 16 | 14 | |
50 psi | 36 | 48 | 45 | ||
100 psi | 52 | 62 | 58 | ||
Costante dielettrica | @ 1MHz | 5.5 | 5.5 | 5.5 | |
TML(CVCM) | % | ≤ 0.20(0.05) | ≤ 0.20(0.05) | ≤ 0.20(0.05) | |
Temp di servizio. | ℃ | - 60~200 | - 60~200 | - 60~200 | |
RoHS/REACH | - | conformità | conformità | conformità |